BS 4584 Sec.103.1-1990 印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第1节:多层印制电路板制造中用作粘结片材的半固化片规范
作者:标准资料网
时间:2024-05-18 15:51:03
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【英文标准名称】:Metal-cladbasematerialsforprintedwiringboards.Specialmaterialsusedinconnectionwithprintedcircuits.Specificationforprepregforuseasabondingsheetmaterialinthefabricationofmultilayerprintedboard
【原文标准名称】:印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第1节:多层印制电路板制造中用作粘结片材的半固化片规范
【标准号】:BS4584Sec.103.1-1990
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1990-02-28
【实施或试行日期】:
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:
【页数】:12P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第1节:多层印制电路板制造中用作粘结片材的半固化片规范
【标准号】:BS4584Sec.103.1-1990
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1990-02-28
【实施或试行日期】:
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:
【页数】:12P;A4
【正文语种】:英语
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